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一、IIC EEPROM 电可擦除可编程只读存储器，其常见的封装多为DIP8，SOP8，TSSOP8等；这个不赘述
二、SPI NorFlash 串行接口 通信协议的NOR FLASH 主要用于路由器 平时编程器刷写的多是这些
三 CFI NorFlash 并行接口通信协议的NOR FLASH 读写时序类似于SRAM 监狱BGA封装的SOC芯片
四、Parallel NandFlash 在工艺制程方面分有三种类型：SLC、MLC、TLC。固态硬盘无需多解释了，自己百度闪存颗粒。
五、SPI NandFlash 使用过程中会同样跟Parallel NandFlash一样会出现坏块，因此，也需要做特殊坏块处理才能使用
六、eMMC Flash 接口电压可以是 1.8v 或者是 3.3v，eMMC相当于NandFlash+主控IC ，常见于中低端手机的闪存。
七、USF FLASH UFS芯片不仅传输速度快，功耗也要比eMMC5.0低一半，目前有1.0 2.0 2.1(华为），主要见于旗舰级手机的闪存，国产巨头某为P10闪存门，就是这期事故引起的，具体情况可以百度，比较成熟的目前是2.1，速度让你泪奔~~
以上是个人对目前嵌入式芯片闪存ROM的一点知识普及，对于热衷于玩机机的小盆友，算是个小科普，特别强调的是，对于目前路由这块，局限于SPI FLASH，编程器也比较便宜，没事的可以折腾一下，人嘛，一辈子都再折腾，折腾折腾，也就老了~~
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发表于 2018-8-27 00:54:05
发表于 2018-8-27 09:54:15
楼主